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不用焊接和胶带精确的测试元器件的温度 |
TEMPROBE™是专利的精密温度感应仪.超小的热电偶能放置在板上的任一点,包括在湿的锡膏或细小倾斜的元器件脚. TEMPROBE™兼容所有的测温仪.
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| 特征 |
质量,精确,功能
- 防止PCB损坏
- 不需焊接和胶住热电偶到PCB上
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减少劳工成本-安装和取出只需几秒
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提供可靠的工艺曲线-强劲的接触压力提供了快速可靠的数据
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湿的锡膏-测试PCB在炉子的第一次过炉
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在任何地方测试温度-超小,可靠的电偶接触点可以安装在狭小的地方
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| 效益 |
- 可以放在湿的锡膏用于测试PCB在炉子的第一次过炉
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因为不用锡膏和其他物所以温度更精确
- Temprobe™ 的电偶接触点可以承受很高的接触压力
- 可靠的Temprobe™更方便的支持ISO和SPC 数据要求
- Temprobe™减少劳工,返工
- 不需要浪费宝贵的测试板
- 不需焊接和胶合,没有任何遗留物损坏你的板子
- 不会再因为电偶脱落重新测温
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兼容: |
SuperM.O.L.E.® Gold, MEGAMOLE® and V-MOLE® |
最大半径: |
5.5 in (14 cm) Height with clamp: 0.55 to 0.49 in (14 to 12.5 mm) above PCB |
重量: |
14 grams (less cable & connector) |
材质: |
Stainless Steel |
温度上限: |
572° F (300° C) |
感应器: |
Type K junction |
连线: |
24 in. (60 cm) long, with Kapton® insulation |
Special Limits of Error: |
Less than ± 1.1° C (Per ANSI MC 96.1) |
| 附件 |
| 内容 |
图像 |
部件号 |
| Temprobe™, SMG (LEAD FREE) with Micro Connector |
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E45-0764-78 |
| Temprobe™, Standard (LEAD FREE) with Mini Connector |
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E45-0783-78 |
| 附件 |
| 内容 |
图像 |
部件号 |
| Temprobe™ Ball Joint, Hi-Temperature |
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E40-0200-30 |
| Temprobe™ Clamp, Hi-Temperature |
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E40-0200-35 |
| Temprobe™ Clamp Cushion Set |
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E40-0200-27 |
| Temprobe™ for SMG |
Temprobe™ with Mini Connector |
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